2020年半導(dǎo)體業(yè)大事件匯總

一月

·   2020年初隨著疫情在全球大規(guī)模的爆發(fā)，導(dǎo)致各行業(yè)均陷入萎靡不振的狀態(tài)，其中就包括了半導(dǎo)體業(yè)，整個產(chǎn)業(yè)都蓋上了一張讓人深感壓抑的灰紗。

·   Gartner在一月份公布2019年全球半導(dǎo)體公司營收排名，前三名分別是英特爾、三星、SK海力士。2019年全球半導(dǎo)體收入總計4183億美元，同比下降11.9％。

二月

·   國內(nèi)半導(dǎo)體市場仍有巨大的發(fā)展空間，市場普遍看好中芯國際與華虹半導(dǎo)體。這兩家半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)過多年的發(fā)展已經(jīng)成為國內(nèi)行業(yè)龍頭。如何增強我國半導(dǎo)體制造，“去美國化”成為了我國迫切要解決的問題。

·   新冠疫情在日韓兩地大規(guī)模爆發(fā)，日本與韓國是半導(dǎo)體制造業(yè)的關(guān)鍵地區(qū)。三星與SK海力士都有員工確診病例，但對生產(chǎn)線并未造成嚴重影響。

三月

·   隨著我國5G等新基建的建設(shè)，推動了5G芯片技術(shù)和生產(chǎn)能力的巨大提升。因此第三代半導(dǎo)體作為關(guān)鍵受到了前所未有的關(guān)注。第三代半導(dǎo)體材料可以滿足現(xiàn)代社會對高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等新要求，且其擁有體積小、污染少、運行損耗低等經(jīng)濟和環(huán)保效益，因此第三代半導(dǎo)體材料正逐步成為發(fā)展的重心。

·   芯元基半導(dǎo)體在在第三代半導(dǎo)體材料“氮化鎵”領(lǐng)域取得重大創(chuàng)新突破，可用于電子功率器件和微波射頻器件等的制備。

四月

·   國內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)逐步全面恢復(fù)產(chǎn)能，行業(yè)逐漸迎來曙光。

·   多家半導(dǎo)體公司披露一季報，營業(yè)收入均有增長。方正證券研報分析，根據(jù)細分領(lǐng)域的技術(shù)水平、全球競爭力、以及國產(chǎn)化進度等因素，將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分為三大梯隊：

第一梯隊：靶材、封裝基板、CMP拋光材料、濕電子化學(xué)品，部分封裝材料。

第二梯隊：硅片、電子氣體、化合物半導(dǎo)體、掩模版。

第三梯度：光刻膠。

五月

·   中芯國際獲得國家集成電路基金Ⅱ以及上海集成電路基金Ⅱ這兩大國家級投資基金，分別為中芯國際注資15億和7.5億美元，總額折合人民幣約為160億元，將用于中芯南方在國產(chǎn)14nm及以下公司的量產(chǎn)。

·   華為海思的銷售額同比上漲54％，比上一季度增加了9.35億美元，達到26.7億美元，因此華為海思首次進入全球半導(dǎo)體TOP10榜單。

·   臺積電斥資120億美元計劃在美國亞利桑那州建造芯片工廠。該工廠將創(chuàng)造1600個工作崗位，將生產(chǎn)最精密的5納米芯片。

六月

·   中國證券監(jiān)督管理委員會上市公司并購重組審核委員會召開2020年第25次工作會議，會議審核結(jié)果顯示，聞泰科技收購安世半導(dǎo)體（Nexperia）剩余股權(quán)獲無條件通過，聞泰科技對安世半導(dǎo)體的并購案是A股有史以來最大的半導(dǎo)體收購案。

·   臺積電宣布于2021年開始試產(chǎn)3nm制程芯片，并計劃于2022年開始量產(chǎn)，并將增加研發(fā)投入和購買兩臺先進的EUV光刻機加速2nm制程芯片的研發(fā)。

七月

·   印度決定將華為移出 5G 網(wǎng)絡(luò)建設(shè)計劃。同月英國也正式對外宣布，決定停止在5G建設(shè)中使用華為設(shè)備。

·   英偉達股價上漲，總市值約2513.14億美元，首次超過英特爾成為美國市值最高芯片公司。

·   美國模擬芯片巨頭亞諾德（ADI）成功收購其競爭對手美信公司（Maxim）。

·   中芯國際于7月16日在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市！發(fā)行價格為27.46元/股，開盤價為95元/股，總股本為71.3642億股，市盈率109.25倍，首掛暴漲逾246%。

八月

·   國家發(fā)布《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》。該政策為鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提出制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面政策措施。

·   中國信息化百人會上，華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東表示，華為麒麟芯片的生產(chǎn)將在9月15日停止。

·   中芯國際14nm 已進入量產(chǎn)階段， 良率穩(wěn)步爬升中。

·   八月底，日本首相安倍晉三因身體原因辭職，安倍在任期間對日本半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)生重要影響。

九月

·   臺積電將會與臺灣的六所高校進行合作，開設(shè)“臺積電半導(dǎo)體學(xué)程”。

·   英偉達與月初發(fā)布RTX 30系顯卡。同月英偉達以400億美元（約合2733億元）從軟銀手中收購ARM（IoT服務(wù)部門除外）。

·   美國將要移除華為中興設(shè)備，F(xiàn)CC表示，如果想要移除或替換華為和中興的設(shè)備，預(yù)計將耗費18.37億美元。

十月

·   我國首個芯片大學(xué)“南京集成電路大學(xué)”正式成立，是由政府搭臺成立的一所特殊“學(xué)?！?，主要招收大四、研三有就業(yè)需求的中國青年，目的：培養(yǎng)中國專業(yè)集成電路人才。

·   國家發(fā)改委新聞發(fā)言人孟瑋在例行新聞發(fā)布會上針對芯片爛尾項目作出回應(yīng)稱“個別地方對集成電路發(fā)展的規(guī)律認識不夠，盲目上項目，低水平重復(fù)建設(shè)風(fēng)險顯現(xiàn)，甚至有個別項目建設(shè)停滯、廠房空置，造成資源浪費?！?/span>

·   華為Mate40正式發(fā)布，是華為首款搭載5nm工藝的芯片的機型，這枚芯片為“麒麟9000”。

·   半導(dǎo)體巨頭AMD正式宣布，公司與FPGA芯片龍頭賽靈思已達成一項最終協(xié)議，同意AMD發(fā)行總價值350億美元股票的方式收購賽靈思。

十一月

·   美國總統(tǒng)大選拜登獲勝，特朗普連任失敗，此前特朗普政府對中國半導(dǎo)體業(yè)進行猛烈的打壓，也因此半導(dǎo)體制造商臺積電將無法為華為海思代工先進芯片。

·   華為正式將榮耀以1000億元出售。

·   英特爾宣布收購總部位于舊金山的初創(chuàng)公司SigOpt，這家公司的主要業(yè)務(wù)是創(chuàng)建用于建模和仿真的優(yōu)化平臺。據(jù)悉，這家公司開發(fā)出的技術(shù)，有助于推動英特爾lAI芯片業(yè)務(wù)的發(fā)展。

十二月

·   美商務(wù)部將包括中國最大的芯片制造商中芯國際在內(nèi)的59家中企列入“實體清單”，進行對美出口“管制”。中芯國際回應(yīng)稱管制對公司短期內(nèi)運營及財務(wù)狀況無重大不利影響，對10nm及以下先進工藝的研發(fā)及產(chǎn)能建設(shè)有重大不利影響。

·   中國目前約有24.4萬家芯片相關(guān)企業(yè)。超85%的相關(guān)企業(yè)分布在信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)、批發(fā)和零售業(yè)與科學(xué)研究和技術(shù)服務(wù)業(yè)中。其中超過2萬家芯片相關(guān)企業(yè)擁有專利。